仪器名称：自动研磨抛光机Automatic Polishing Machine
仪器型号：MECATECH 250 SPI
产地：法国
仪器简介：适用于包括大面积和高硬度材料等各类样品的自动化研磨抛光。内置制备方法数据库，可保存多达100种不同材料制备方法。满足对制样结果一致性和可重现性的要求。
技术参数：
控制面板：
采用彩色液晶触摸屏，工业级，易清理。
底盘：
电机功率：750 W。
底盘转速：20-700 RPM，控制精度1RPM。
底盘转向：顺时针或逆时针。
扭矩补偿：变频电机自动补偿。
工作盘尺寸：200-250 MM。
工作模式：研发模式(R&D)-所有参数可调；程序模式(Program)-只允许按预定参数工作。
底盘结构：带倾斜角度底盘，方便液体流出；抬高主轴轴承位置，防止液体流入；附带防溅环。
自动工作头：
结构：齿轮箱传动。
工作头转向：自动工作头180°旋转，方便内侧样品装夹。
压力模式：单点力。
样品数量：可同时制备1-4个样品。
样品压力：1-200N，设备启停时自动减小。
自动给液：自带200ML蠕动泵驱动分液瓶，流量流速可控。
安全装置：
一侧紧急停车按钮；工作状态时，工作头自动位置锁定；全面符合安全标准。
功能特点：
电机变频器，充分保证转速/扭矩恒定，满足对大尺寸/高硬度样品的制备。
7英寸宽大液晶LCD触摸屏装置于设备前端。方便设置转速/转向/水阀开关/工作时间等所有参数。
分级管理软件功能，通过密码保护使实验室主管对制样工艺参数实现统一管理，以保证各类材料制备结果的一致性和重现性。
研发模式与程序模式可供选择：
A.研发模式 - 可对所有制备参数调整及设定。适用于教育、研发等具有材料多样性的使用环境。
B.程序模式 - 按照数据库预先存储的参数进行制备。适用于生产、质量控制等固定材料使用环境。
自带蠕动泵驱动200 毫升滴液器，可程控抛光液/润滑液自动喷洒数量和频率；另可模块化联接DISTRITECH 5.1自动分液系统，以全面排除人为因素干扰，提高制备结果的一致性和可重现性，并降低样品制备成本。
磨盘具备甩干功能，步骤结束后甩干砂纸/磨盘/抛光布，方便储存，避免工作台面的污染。
应用范围：
自动研磨抛光机主要用于大面积和高硬度材料等各种样品的自动化研磨，适合地质学、材料学、生命科学等学科领域。